納芯微電子的MEMS表壓/絕壓/差壓壓力傳感器硅片芯體主要基于硅的壓阻效應(yīng)并采用先進的MEMS微加工工藝，能夠?qū)崿F(xiàn)寬溫度范圍下（-40℃~125℃）的微低壓壓力檢測（-100kPa到400kPa），同時產(chǎn)品出廠的預校準能大幅簡化客戶系統(tǒng)設(shè)計，可廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子、白色家電等市場。另外，增加了貴金屬雙焊盤結(jié)構(gòu)和屏蔽層技術(shù)的貴金屬版本也是燃油蒸氣檢測、汽車尾氣處理等惡劣環(huán)境的理想方案。
| 產(chǎn)品名稱 | 產(chǎn)品類型 | 量程可定制 | 封裝 | 封裝尺寸 | 氣嘴 | 壓力范圍(kPa) | 綜合精度(%F.S.) | 溫度范圍(℃) | 工作電壓(V) | 工作電流(典型值)(mA) | 輸出類型 | 滿量程輸出(V) | 出廠前校準 | 車規(guī)等級 |
| NSPAS3 | 絕壓傳感器 | 是 | SOP8 | 7.0mm x 7.0mm | N | +10~+400 | ±0.5 | -40~140 | 4.5~5.5 | 2.9 | 模擬絕對/比例輸出 | 5 | Y | 是 |
| NSPAS1 | 絕壓傳感器 | 是 | SOP8 | 7.3mm x 7.3mm | N | +10~+400 | ±0.5 | -40~125 | 4.5~5.5 | 3.1 | 模擬絕對/比例輸出 | 5 | Y | 是 |
| NSPGD1 | 表壓傳感器 | 是 | DIP8 | 10.0mm x 10.0mm | Y | -10~+10 | ±1 | 0~70 | 3~5.5 | 3 | 模擬/I2C/頻率 | 5 | Y | 否 |
| NSPGS2 | 表壓傳感器 | 是 | SOP6 | 7.0mm x 7.0mm | Y | -100~+200 | ±1.5 | -40~70 | 3~5.5 | 2.5 | 模擬/I2C | 5 | Y | 否 |
| NSP1831B | MEMS微差壓傳感器 | 是 | MEMS晶圓 | 2.0mm × 2.0mm x 0.4mm | 0~±6 | ±0.5 | -40~125 | 1~6 | 1 | 模擬電壓輸出 | 50 | N | 否 | |
| NSP1630 | MEMS絕壓傳感器 | 是 | MEMS晶圓 | 1.0mm × 1.0mm x 0.4mm | 0~+200 | ±0.2 | -40~125 | 1~6 | 1 | 模擬電壓輸出 | 80 | N | 是 | |
| NSP1830 | MEMS差壓傳感器 | 是 | MEMS晶圓 | 1.8mm × 1.8mm x 0.4mm | 0~±100 | ±0.1 | -40~125 | 1~6 | 0.8 | 模擬電壓輸出 | 120m | N | 否 | |
| NSP1831 | MEMS微差壓傳感器 | 是 | MEMS晶圓 | 2.0mm × 2.0mm x 0.4mm | 0~±10 | ±0.5 | -40~125 | 1~6 | 1 | 模擬電壓輸出 | 45 | N | 是 |